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低温锡膏和高温的区别

来源:未知| 标签:| 发布时间:2019-02-13 12:04| 点击:

  锡膏是焊锡行业贴片不成缺的材料之一,锡膏分为无铅锡膏和有铅锡膏,无铅锡膏中有高温锡膏和低温锡膏,下面小编高温锡膏和低温锡膏的区别:

  六、配方成熟度分歧。高温锡膏的配方相对来说更成熟,成分不变,潮湿性适中;低温锡膏配方相对来说,成熟度次一点,成分不不变,容易干,粘性连结性差。

  五、印刷工艺分歧。高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中,而低温锡膏大部门是用正在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候,由于第一次回流面有较大的器件,当第二次回流利用统一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件呈现虚焊以至零落,因而第二次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会呈现二次熔化。

  低温焊膏大部门是用正在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候,由于第一次回流面有较大的器件,当第二次回流利用统一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件呈现虚焊以至零落,因而第二次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会呈现二次熔化。

  常见锡膏的熔点有138(低温),217(高温),低温是锡铋构成,高温是锡银铜构成。LED仍是保举利用高温无铅的锡膏,靠得住性比力高,不易脱焊裂开。也有厂家利用熔点183的锡膏,狗万代理说明。锡银铜的比例跟熔点217的纷歧样。manbetx狗万登陆

  当然一般CHIP类器件以及小的IC均没需要,由于即便呈现二次熔化,正在熔化的焊锡的概况张力的感化下也不会呈现零落,能够采用统一熔点的焊膏。

  纯锡的熔点大要是230℃摆布一般而言,合金(两种或两种以上的金属夹杂物)的熔点比单质金属的熔点都低,且按照合金的品种和含量的分歧,其熔点也是分歧的。锡膏,会按照分歧的要求,搀杂分歧的添加物,制成分歧品种的锡膏,于是其熔点也就有了差别了

  一、从字面意义上来讲,“高温”、“低温”是指这两品种此外锡膏熔点区别。一般来讲,常规的高温锡膏熔点正在217℃以上;而常规的低温锡膏熔点为138℃。

  高温锡膏和低温锡膏的成分区别:高温锡膏一般是锡,银,铜等金属元素构成,低温锡膏成分是锡、铋。

  高温锡膏和低温锡膏的使用区别:低温锡膏加Bi后其熔点温度会大幅度降低,铋的成分也比力脆,一般只使用于静态的产物,LED范畴广一些;高温锡膏靠得住性比力高,不易脱焊裂开所使用的范畴会普遍些。

  高温锡膏和低温锡膏熔点区别:高温锡膏是由锡银铜构成的,低温是锡铋,低温的熔点是138 ,高温的熔点210-227。

  二、用处纷歧样。高温锡膏合用于高温焊接元件取PCB;而低温锡膏则合用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB,如散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。

  有些环境下需要底温锡焊,如加了热管要求高的,而通俗的要求不高的能够用高一点温度锡焊,底温也高温材质是有区此外

  高温锡膏一般是锡,银,铜等金属元素构成,高温锡膏的熔点210-227摄氏度。LED仍是保举利用高温无铅的锡膏,靠得住性比力高,不易脱焊裂开。

  低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,利用低温锡膏进行焊接工艺。起了不克不及承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED的欢送,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度正在170-200℃。

  三、焊接结果分歧。高温锡膏焊接性较好,坚硬安稳,焊点少且亮光;低温锡膏焊接性相对较差些,焊点较脆,易离开,焊点光泽暗淡。

  分歧的需求,就需要分歧的温度。比力怕高温的,就选用低熔点的,低熔点的靠得住性低,好比说固晶低熔点的芯片受损小,对支架要求低,但可能正在球焊的时候,锡就化了。所以要按照环境选用。

  高温锡膏取低温锡膏回流焊时的区别:低温锡膏大部门是用正在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候,由于第一次回流面有较大的器件,当第二次回流利用统一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件呈现虚焊以至零落,因而第二次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会呈现二次熔化。

  四、合金成分分歧。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC);低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各类合金成分,其间Sn42Bi58为共晶合金,其熔点为138℃,其它合金成分皆无共晶点,熔点也各不相等。